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功率模块

        为功率控制模块如IGBT提供高可靠性的塑料壳体和端子。我们深知客户封装的要求和技术难点,从模具设计开始,我们就考虑对产品功能的保护,如bonding面和焊接面的保护。我们的冲压、电镀和注塑等工艺保证了产品在客户端良好的一致性和可靠性。对日益增长的大功率模块需求,需要功率端子承载越来越大的电流,而封装工艺需要不同厚度的异性材,我们特殊的铣削设备可自己加工异形材料,满足客户小批量生产的需要。Press fit技术提供了免焊接解决方案,实现模块和CTE的柔性连接。


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